2026年4月25日，智能底盘未来演进方向研讨会在北京圆满举办。华为智能汽车解决方案智能车控领域总裁陈金助出席会议并发表《知行合一，驾控融合是面向自动驾驶的必经之路》主题演讲，全面阐述华为乾崑在智能底盘领域的思考与实践，彰显其在智能汽车核心领域的战略深耕与行业担当。

　　陈金助在演讲中指出，在电动化与智能化浪潮下，线控技术不仅带来了更灵活的操控与更稳定的性能，同时也让汽车底盘具备了更强大的数字化能力，为底盘技术逐步迈向智能化、智慧化时代打下了夯实基础。然而，如何能够突破传统控制边界，融合控制、通信、安全等领域完成深度变革，这是如今智能底盘的关键挑战。如何做好驱制转悬运动协同；如何发挥线控敏捷响应优势；如何做到线控底盘安全是线控底盘趋势下三大关键挑战。

　　面向L3/L4级自动驾驶，驾控融合将成为高阶自动驾驶的必由之路。陈金助表示，智能底盘需满足全无人、多路面、安心用三大场景诉求，实现智驾不退出、控车更精准、驾乘更安全的目标。为此，华为乾崑提出了CCA通信与计算架构的演进变革，构建控制、软件、通信、供电四层一体化新架构，打造面向未来线控化、智能化的底盘引擎。

　　演讲中，陈金助总裁重点介绍了第三代华为乾崑数字底盘引擎HUAWEI XMC 3。基于自主可控赤兔芯片、OS、工具链为基础的IDVP数字平台，XMC3.0已实现过度转向抑制、凌波微步升级、晕车舒缓、全地形越野、跑山模式等场景化体验升级。通过与乾崑智驾ADS深度协同实现如下能力提升：依托多模态AI车路感知算法，车辆瞬时状态识别准确率提升50%；凭借MIMO多意图多输出协同控制算法，整车控制精准度提升30%，安全边界提升20%。华为乾崑数字底盘引擎HUAWEI XMC 3兼顾安全、舒适与操控，为用户带来安心、舒心、随心的驾乘感受。陈金助同时表示，到2027年规划中的第四代华为乾崑数字底盘引HUAWEI XMC 4预计将基于全以太架构的智能底盘新融合架构，基于整车为用户带来更加极致的驾乘体验。

　　基于底层能力上的全面布局优势，陈金助倡议产业界在智驾和底盘深度融合、全以太架构、AI算法与底盘融合、接口标准化开放等方面展开协同创新，共同推动汽车底盘产业发展。

　　在圆桌对话环节，陈金助围绕三大核心议题分享深度思考。谈及智驾与底盘“知行合一”，他表示核心是驾控深度融合，通过数据共享、命令互馈，形成感知—决策—执行闭环，真正实现意图直达、精准执行。针对车载通信架构演进，他指出全以太架构是实现确定性、大带宽、低时延要求的必然方向，华为乾崑将依托在ICT多年的通信技术积累助力产业推动车载通信架构变革。在AI与生态共建方面，他表示，AI已在底盘运维、标定、开发中规模化应用，未来将持续渗透算法与控制环节。同时。陈金助呼吁产业开放接口、统一标准、分工协作，华为乾崑愿以全栈能力赋能伙伴，共筑开放协同的智能底盘生态。

　　长期深耕底盘融合控制技术领域，未来，华为乾崑携手更多行业伙伴，以HUAWEI XMC数字底盘引擎为核心载体，携手产学研各方践行共识，推动技术规模化落地，为智能汽车产业高质量发展注入强劲动力。